根據天風國際最新研報，獲益于先進SoC制程與體系規(guī)劃，華為2020年5G手機功耗將低于預期，在手機散熱方面，信任華為將許多選用熱管或熱管+石墨片替代均熱板(VC)，因而下修華為2020年VC需求至5,000–6,000萬片，大幅低于1–1.2億片的市場預期。

　　天風國際以為， 均熱版未來商場需求低于預期的首要原因有以下3個：(1)SoC/處理器的干流制程在2020年將會轉化至5nm/5nm+EUV，可有用下降手機功耗、(2)Qualcomm近期提供給品牌客戶的5G手機參看規(guī)劃中并未建議選用均熱版;(3)5G信號在2020年沒有遍及，故5G手機大多時會透過4G、或5G與4G整合的方法上網，功耗較預期低。

　　有業(yè)界專業(yè)人士標明，在均熱版需求下降的情況下，超薄熱導管因其性價比方面的優(yōu)勢有望替代均熱版成為5G時代手機散熱的干流，估計超薄熱導管出產企業(yè)將迎來出色的打開機遇。

　　在A股商場，長盈精細近期因宣告進軍散熱行業(yè)成為商場焦點，其出資的昆山捷橋就是一家首要出產超薄熱導管的高新技術企業(yè)。長盈精細標明，跟著5G網絡技術的打開，智能手機的5G時代現已到來，而5G技術的運用將使手機等終端設備的功耗變大，加上AI技術和AR運用增加，手機運算速度及數據處理才干繼續(xù)提高，手機發(fā)熱量也將繼續(xù)增加，5G手機需求更多地選用散熱管等新式散熱方法進行散熱。長盈精細進入后，昆山捷橋還將加大對超薄熱導管及超薄均熱板的研制和產能投入。

　　天風國際研報以為，長盈精細、飛榮達、碳元科技等新供貨商的參與，將在手機散熱領域切分原有主力供貨商的商場份額。